PCB布線

 

1. PCB布線

　　布線的原則如下：

 

（1）  線長：銅箔線應該盡可能短，在高頻回路中更應該如此，銅箔線的拐彎處應為圓角或是斜角，雙面板布線時，兩面銅導線應該相互垂直.斜交或彎曲走線.避免相互平行.以減少寄生耦合。

 

線寬：Layout線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~5mm時，通過2A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5mm可滿足要求。對於積體電路，尤其是數位電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線。尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。   但是一般不宜小於0.2mm。只要板面積夠大，銅箔線寬度和間距最好選擇0.3mm。一般情況下1~1.5mm的線寬，允許流過2A電流。對於電源和地線最好選擇1mm以上的寬度。

 

（2）   線距： 相鄰銅箔線之間的間距應該滿足電器安全要求，最小間距至少能夠承受所加電壓峰值，布線密度降低情況下，間距應該盡可能大，對於積體電路，尤其是數位電路，只要生產工藝允許，可使間距小至5~8mil

 

（3）  屏蔽和接地：銅箔線的公共地線，應該盡可能的放在電路板邊緣部分。在電路板上應該盡可能的保留銅箔做地線，這樣可以使屏蔽增強。另外地線的形狀最好成環路和網狀。

 

（4）  PCB生產工藝，一般規定：

a)   最小過孔：8mil（機械鑽孔）；4mil（雷射鑽孔）

b)   （載板）最小線寬/線距＝1mil/2mil

c)   （PCB）最小線寬/線距＝3mil/4mil