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在進行PCB設計時、必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗干擾設計的要求。為了設計質量好、造價低的PCB。應遵循以下一般原則：

1. PCB布局

（1）首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，layout時銅箔線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，layout時銅箔線密度增大，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。

（2）在確定PCB結構尺寸後，首先放置與結構緊密配合元件如：電源插座.指示燈.開關連接器元件的位置的定位，然後放置特殊元件如：發熱元件.變壓器.集成電路，最後放小的元件如：電阻.電容.二級體。

（3）最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局調整。

特殊元件布局時要遵守以下原則：

（1）高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離的太近，屬於輸入和輸出的元件之間的距離要盡量加大。

（2） 具高電位差的元件應該加大具有高電位差元件的連線距離，以免出現意外短路時，損壞元件，為避免“爬電”現象發生，一般要求(50v以上應該加大它們之間距離2.54mm)對於更高電位差，距離還應該加大，帶有高電壓的器件，應該盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱的底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

 電路板安裝孔和支架，應該預留出電路板地安裝孔和支架地安裝孔，因為這些孔附近不能布線。